折痕挺度仪模拟包装生产过程的条件

　　折痕挺度仪模拟包装生产过程的条件，测量纸板折痕力和弯曲挺度，根据测量结果计算出挺度折痕力比，从而有效判定实际包装过程中包装机所需设定纸盒的折痕力，zui终避免纸盒弯曲及粘合不牢等情况。如：通常采取加深压痕深度的方法降低折痕力，同时降低纸盒的向外张力；另外，选取*压痕宽度可以避免折痕处的破损等等。所有测试在一定的温度、湿度下进行。