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折痕挺度仪模拟包装生产过程的条件
更新时间:2013-02-27   点击次数:2596次
  折痕挺度仪模拟包装生产过程的条件,测量纸板折痕力和弯曲挺度,根据测量结果计算出挺度折痕力比,从而有效判定实际包装过程中包装机所需设定纸盒的折痕力,zui终避免纸盒弯曲及粘合不牢等情况。如:通常采取加深压痕深度的方法降低折痕力,同时降低纸盒的向外张力;另外,选取*压痕宽度可以避免折痕处的破损等等。所有测试在一定的温度、湿度下进行。
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